
網(wǎng)絡通信設備散熱方案
硬件散熱方面,以前大多數(shù)廠商解決散熱問題的方法都是在結(jié)構(gòu)方面增大空間,多開散熱孔,加大散熱器的體積,用散熱風扇強迫對流散熱等。隨著設備小型化,美觀化的普及,芯片主頻越來越高,帶寬越來越大,傳輸速度更快,網(wǎng)絡通信設備在開機后短時間內(nèi)熱量快速集聚,這就需要有更好的散熱方式來解決。

通過導熱硅膠將芯片的熱量傳遞到35*40*9.9納米碳鋁擠散熱片,納米碳散熱片將熱量以輻射的方式散發(fā)。主芯片在滿負荷工作時發(fā)熱量極大,完全靠導熱硅膠和納米碳散熱器不能完全散熱,多余的熱量傳導至主板背面,造成底殼局部溫度超標。在底殼上粘貼石墨散熱片,用導熱墊片將主芯片背面熱量直接傳導到石墨散熱片上。石墨散熱片可以快速降低底殼的溫度。



